你可能没听过“半导体知识产权核心”，但你每天使用的手机、笔电、电动车，几乎都有它的身影。 在AI、大数据、5G等新兴科技快速成长的今天，“半导体知识产权核心”（Semiconductor intellectual property core, 为了简化名称，下文统一命名为“芯片ip”）扮演著关键推手的角色，让芯片设计公司无需从零开始，就能快速整合所需功能，大幅缩短开发时间、降低成本。“芯片ip”究竟是什么？概念股有哪些？ 潇湘君 帮你一次梳理。 感谢 天下杂志网 做出的内容整理. 芯片IP是什么？ “芯片ip”（S…
根据韩国科学技术院（KAIST）教授表示，当 HBM5 正式商用化时，冷却技术将成为 2029 年高频宽记忆体（HBM）市场竞争的关键因素。 KAIST 电机工程系教授 Joungho Kim 在 KAIST Teralab 主办的活动中指出，目前决定半导体市场主导权的关键是封装技术，但随著 HBM5 的出现，这个局面将转变为冷却技术。 Teralab 在会中公布自 2025 年至 2040 年从 HBM4 到 HBM8 的技术蓝图，涵盖 HBM 架构、冷却方式、硅穿孔（TSV）密度、中介层等项目。Joungho …
美国CISA将CVE-2023-33538纳入已知滥用漏洞目录，这项资安漏洞影响路由器大厂TP-Link旗下TL-WR940N V2/V4、TL-WR841N V8/V10及TL-WR740N V1/V2产品. 美国网路安全暨基础架构安全管理署（CISA）近日警告，路由器大厂TP-Link多款产品2023年的漏洞已出现攻击或滥用活动。 根据CISA近日发布强制性作业命令（Binding Operational Directive，BOD）22-01，在已知滥用漏洞（Known Exploited Vulnerabi…
SOCAMM是SOC+AMM的组合词，是系统级芯片高级内存模块的缩写（system on chip advanced memory module）,这是一种专为数据中心AI服务器设计的新型高性能、低功耗、尖端的、处理器+DRAM内存模块，可极大增强个人AI超级计算机的性能。 它基于 LPDDR5X DRAM 技术，旨在提升AI计算的效率和性能。 历史背景和功能特性 SOCAMM的设计初衷是为了解决AI加速中的数据瓶颈问题，提供更高的性价比和更低的功耗。 相比传统的 DRAM模块 ，SOCAMM具有更多的I/O端口…
AI应用快速成长，推升高频宽内存（HBM）及新内存模组需求，小型压缩附加内存模组（Small Outline Compression Attached Memory Module，SOCAMM）成为新战场。 DIGITIMES观察，受惠AI推动，HBM需求强劲，SK海力士营业利益率持续改善，2025年第一季在DRAM营收首度超越三星电子，改写长年以来由三星领先的市场格局，凸显AI对内存市场重塑的影响力。 随著固态技术协会（JEDEC）释出HBM4标准，三大业者的技术竞争，将延续至下一世代。未来HBM将须与逻辑晶片（…
企业级SSD和消费级SSD在耐用性、性能、数据保护、工作环境温度适应性、以及成本等方面存在显著差异。企业级SSD更注重长期稳定性和数据安全，而消费级SSD则更侧重于性价比和短期高性能。 主要区别如下： 1.耐用性(Durability) 2.性能(Performance) 3.数据保护(Data Protection) 4.工作温度环境适应性(Environmental Adaptability) 5.成本(Cost) 6.应用场景(Application Scenarios) 最后 企业级SSD和消费级SSD的区…
在生成式 AI 袭据全球热潮的带动下，企业不但需要更庞大的资料集来训练 AI，在使用各种类型 AI 应用的同时，更不断累积产生史无前例的惊人资料量。如何兼顾成本效益和永续性地扩充储存基础架构，成为当代组织的必解难题。面对这样的趋势，希捷Seagate 透过创新的储存技术，协助组织打造新一代 AI 资料中心储存基础架构，完美兼顾大容量、高效能、低成本、总拥有成本TCO 最佳化与永续性的需求与目标。 根据 Seagate 最新的全球研究报告《资料去碳化》（Decarbonizing Data）指出，高达 97% 的调查…
在採用 HAMR（热辅助磁记录）技术的硬碟机（HDD）领域上，Sony 将和美国西部数据（Western Digital，WD）合作，西数成为 Sony HAMR 式 HDD 关键零件“雷射二极体”的新客户。而据日媒指出，因接获西数订单，Sony 计划将 HAMR HDD 用雷射二极体产量倍增。 Sony 13日宣布，在採用HAMR技术的HDD领域上，将和美国西数进行合作，西数成为Sony HAMR HDD关键零件“雷射二极体”的新客户。在HDD市场上，美国希捷（Seagate Technology）握有近5成市占…
韩国科学技术院（KAIST）近期发表一篇长达 371 页的论文，详细描绘高频宽记忆体（HBM）技术至 2038 年的演进路线，涵盖频宽、容量、I/O 宽度与热功耗等面向的成长。该蓝图涵盖从 HBM4 到 HBM8 的技术发展，包括先进封装、3D 堆叠、嵌入式 NAND 储存的记忆体中心架构，以及以机器学习为基础的功耗控制手法。 根据该蓝图，HBM 单堆叠容量将从 HBM4 的 288GB 增加至 384GB，HBM7 容量增加至 5,120GB 至 6,144GB；每个堆叠的功耗也提升，从 HBM4 的 75W 增…
日本情报通信研究机构（NICT）联同住友电气工业，成功利用标准外径 19 核心光纤，实现每秒 1.02 petabits 数据在 1,808 公里距离传输的世界纪录。这项突破相当于将单线道路转变为 19 线高速公路，让大量数据同时流动，为人工智能、虚拟实境和物联网等未来技术需求奠定基础。 传统光纤面临功率限制和信号衰减问题，难以在长距离维持高速传输。研究团队设计的 19 核心光纤大幅增加数据承载能力，同时不会扩大光纤直径。每个核心独立运作，减少干扰并最大化效率。 住友电工负责标准外径耦合型 19 核心光纤的设计和制…
