PCI Express 7.0 于 2022 年宣布，当时预估于2025 年推出，传输速率达 128 GT/s，此后，规范草案陆续发布。如今，PCI-SIG 宣布正式发布 PCI Express 7.0 规范，并推出全新的 PCIe 光纤互连解决方案。 PCI Express 7.0 官方规范现已面向 PCI-SIG 成员开放。PCI Express 7.0 旨在为人工智能/机器学习、云计算、800G 以太网、量子计算等技术开辟新的发展方向。 PCI Express 7.0 提供 128GT/s 的原始比…
根据TrendForce集邦咨询数据披露，2025年第一季度数据显示，SK海力士以36%的DRAM营收份额位居榜首，三星（33.7%）与美光（24.3%）紧随其后，三家合计占据全球DRAM市场94%的份额。在NAND闪存领域，三星以31.9%的市占率领跑，SK海力士（含Solidigm）以16.6%位列第二，美光、铠侠和闪迪则分别占据15.4%、14.6%和12.9%的市场份额。 三星电子以“存储帝国”之姿长期霸榜，在NAND闪存与DRAM领域展开其全产业链布局。凭借垂直整合优势与持续的研发投入，三星不仅能快速响应…
潇湘君6月10日消息，擅长在资本市场并购的手机芯片巨头高通，6-9日宣布将以24亿美元（约合172亿人民币）的对价，并购英国半导体IP公司Alphawave,业界预估高通此举是为了进军数据中心ASIC（定制化芯片）市场，与博通、Marvell以及联发科等公司竞争。 面对智能手机市场成长不及预期，大客户苹果转而自研通信芯片等压力浮现，高通今年积极投资新业务，除了在Computex--台北国际电脑展 上宣布将重返 IDC服务器 芯片市场，也与 英伟达 合作芯片传输协议 NVLink Fusion，9日更宣布并购Alph…
如今的顶级PCIe 5.0 SSD，已经可以做到逼近15GB/s的顺序性能，但是多年来，SSD的随机性能进步迟缓，最高也只有二三百万IOPS，而随机性能更关乎日常使用，以及新兴的AI负载。近日，铠侠展示了一种新的“AI SSD”，将随机性能提升到了1000万级别，是现有水平的三四倍。 现代AI服务器的性能瓶颈之一，就是存储介质与GPU处理器之间的数据传输，因为数据由CPU负责传输，显著增加了延迟、访问时间。 铠侠AI SSD使用了全新的主控制器，专门优化提升随机，512B下可以超过1000万，从而让GPU可以高效访…
潇湘君6月10日消息，英睿达P510 PCIe 5.0 SSD目前已经上市，售价999元。 作为美光第三款PCIe 5.0 SSD产品，P510最大的技术亮点在于出色的能耗控制。官方数据显示，其功耗较主流PCIe 5.0 SSD降低25%。参考此前T705（12.3W）和T700（11.5W）的功耗表现，P510的最大功耗预计在8.6W至9.2W之间。 性能方面，P510搭载美光第九代TLC NAND闪存，顺序读取速度达11000MB/s，写入速度达9550MB/s，略逊于T700的11700MB/s读取性能，但写…
美光宣布，已开始出货全球首款基于1γ制程的LPDDR5X内存样品，旨在提升旗舰智能手机的AI性能。 1γ制程是第六代10nm级别DRAM工艺，其特征尺寸约为11到12纳米，通常在韩国半导体行业被称为1c DRAM。 美光的1γ制程LPDDR5X内存是目前市场上最先进的低功耗DRAM产品之一，主要用于移动设备。 美光目前正向部分合作伙伴提供基于1γ制程的16GB LPDDR5X内存样品，并计划在2026年推出从8GB到32GB的全系列容量产品，以满足旗舰智能手机的需求。 美光的这款LPDDR5X内存具备行业最快的10…
据EEnews europ报道，英国半导体IP大厂Arm的最新披露的财务文件揭示了产品品牌重塑战略，计划向客户提供自研芯片，同时还提及了对中国市场的依赖和RISC-V所带来的竞争风险。在此之前，该公司实现了首个季度（截至2025年3月31日的2025会计年度第四财季）营收突破 10 亿美元的里程碑，整个2025财年的营收将突破 40 亿美元。 放弃Cortex品牌，推出5大全新品牌 Arm公司已经决定放弃使用了近20年的Cortex品牌，转而采用全新的产品命名体系，分别为面向基础设施市场的Neoverse、面向PC…
目前数据中心领域使用的固态硬盘协议主要是 SAS、U.2 和 E3，不过这些协议已经无法满足人工智能行业的需求，所以存储网络行业协会 SNIA 和开放计算项目 OCP 正在联合制定 E2 SSD 标准。 传统的数据中心机械硬盘可以存储海量数据，但机械硬盘数据读写速度较慢因此通常适合存储冷数据 (访问频率较低的数据)，而高性能固态硬盘可以提高超高速读写并支撑热数据 (需要高频访问的数据) 但成本太高。 而人工智能行业希望获得温存储层，即数据访问频率介于冷数据和热数据之间，在性能、密度和成本之间实现更好的平衡，于是存储…
近日，西部数据高管在投资者活动日中公布了其SSD产品路线图，并预言3D NAND即将进入200+层堆叠，西部数据称其为BiCS+。对于BiCS 7的堆叠层数，西部数据表示此前预计将达到212层。 据介绍，BiCS+每晶圆bit数量将比162层BiCS6多出55%，传输速度提高60%，程序带宽提高15%。另外，西部数据技术路线图显示将在2032年达到500+层堆叠。 对于3D NAND闪存芯片而言，提升存储密度的主要方法无异于增加堆叠层数和减小单位存储单元尺寸。西部数据资料显示，其单位存储单元尺寸降低40%，横向存储…
博通宣布推出最新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6，这也是全球首款单芯片交换容量达102.4Tbps的芯片。 这一芯片的性能较现有以太网交换机翻倍，专为AI时代设计，可支持超大规模GPU集群的互联需求，单颗芯片即可驱动10万张GPU协同工作。 Tomahawk 6的带宽理论峰值达102Tbps，相当于每秒处理2.5万部4K电影，较前代Tomahawk 5芯片实现6倍吞吐能力提升。 其架构支持100G/200G SerDes接口及共封装光学模块（CPO），兼容超大规模AI网络运营商的定制化需求。 博通核心交换…
