“我住在北方，难得这些天许多雨水，夜晚听见窗外的雨声，让我想起了南方” 音乐声一起，让我想起了家乡，想起了我的奶奶！ 以至于，我有很长一段时间，不敢听这首歌！因为我擎不住水在眼眶里打转。 我家门口左右两边的池塘，夹着中间一条小径，是我每天上学的必经之路。 儿时贪玩，在池塘边留连忘返的摸鱼抓虾，没少让老人提心吊胆！ 我家是一个平房小院子，中间有一颗参天大树，院子里住着7、8户人家，所幸的是有几户玩伴年龄相仿，所以我的童年始终是快乐大于悲伤，虽然童年的创伤始终携带着，但孩童时期也就磕磕碰碰的伴随着快乐过来了。 “我家门…
TB67S109AFNAG-IO是我司基于一款东芝 TB67S109AFNAG 步进电机芯片所制作的测试板，以下是它的测试说明。 使用说明 图示中 SW1设置细分，电位器调整输出电流，LED1电源指示灯，LED2报警指示灯. 逻辑控制信号：高电平大于2V，低电平小于0.8V。具体请参考芯片文档。 步进电机绕组并无正负之分，接入驱动时注意区分绕组。另外，要改变电机的初始启动方向时，调换其中一个绕组的接线。比如把A+与A-的接线交换，即使改变电机的初始启动方向。 电流设置(电流值) 可通过该电流检测电阻(RS)与基准电…
韩国媒体报导，面临著复杂的内外部挑战情况下，三星目前正就其下一代 NAND Flash 快闪记忆体 V10 的量产策略进行深度审慎评估。据了解，这项关键的投资计划，原预计于 2025 年下半年启动，现在则可能推迟到 2026 年上半年才能进行大规模的量产投资。至于延宕的主因，包括高堆叠层数 NAND Flash 需求的市场不确定性、引进新技术所伴随的庞大成本压力，以及新制程技术实际应用上的困难。 ZDnet Korea 报导，V10 NAND Flash 是三星在储存技术领域的最新里程碑，其设计核心在于採用了约 4…
全球储存领导品牌创见资讯Transcend（2451）宣布推出全新SSD475P 2.5固态硬碟，专为工业应用与高效能环境所设计。产品内建断电保护技术（Power Loss Protection, PLP），于系统突遭断电时，透过内建电容持续供电，确保资料完整写入，有效降低资料遗失风险，实现高度可靠的储存效能。 创见表示，SSD475P採用SATA III 6Gb/s传输介面与112层3D NAND快闪记忆体，提供高达8TB的储存容量，兼具高速存取与大容量优势。其持续读写速度分别可达560/530MB/s，内建DR…
6月10日消息，OpenAI在上个月以65亿美元收购Jony Ive的初创公司，Ive曾在苹果担任设计主管超过20年，如今他将专注于OpenAI的AI硬件项目。 据Mark Gurman最新透露，Ive目前正领导开发一系列突破性的AI硬件产品。 其中一款正在开发中的设备被描述为一种“可穿戴的移动设备”，形式类似于“吊坠”，用户可以将其佩戴在脖子上，并通过语音命令访问ChatGPT。 Ive在OpenAI的另一项工作是一款家用设备，其功能类似于智能音箱，用户可以将该设备放置在桌面上，并通过OpenAI的ChatGPT…
PCI-SIG 正式发表 PCIe 7.0 标准，新增光纤应用设计范畴，并宣布开始研发 PCIe 8.0。 先前释出多个修订版本之后，PCI-SIG终于宣布推出PCIe 7.0正式规范，标榜能以128.0 GT/s传输规格满足当前人工智慧运算的频宽需求。此外，PCI-SIG更宣布在PCIe 6.4及PCIe 7.0设计规范纳入光纤应用，藉此对应更高数据传输表现，同时也让光纤应用成为设计标准。 PCIe 7.0设计可对应最高高达512 GB/s的双向传输速率表现 在此次成为正式规范的PCIe 7.0设计中，标榜其数据…
你可能没听过“半导体知识产权核心”，但你每天使用的手机、笔电、电动车，几乎都有它的身影。 在AI、大数据、5G等新兴科技快速成长的今天，“半导体知识产权核心”（Semiconductor intellectual property core, 为了简化名称，下文统一命名为“芯片ip”）扮演著关键推手的角色，让芯片设计公司无需从零开始，就能快速整合所需功能，大幅缩短开发时间、降低成本。“芯片ip”究竟是什么？概念股有哪些？ 潇湘君 帮你一次梳理。 感谢 天下杂志网 做出的内容整理. 芯片IP是什么？ “芯片ip”（S…
根据韩国科学技术院（KAIST）教授表示，当 HBM5 正式商用化时，冷却技术将成为 2029 年高频宽记忆体（HBM）市场竞争的关键因素。 KAIST 电机工程系教授 Joungho Kim 在 KAIST Teralab 主办的活动中指出，目前决定半导体市场主导权的关键是封装技术，但随著 HBM5 的出现，这个局面将转变为冷却技术。 Teralab 在会中公布自 2025 年至 2040 年从 HBM4 到 HBM8 的技术蓝图，涵盖 HBM 架构、冷却方式、硅穿孔（TSV）密度、中介层等项目。Joungho …
美国CISA将CVE-2023-33538纳入已知滥用漏洞目录，这项资安漏洞影响路由器大厂TP-Link旗下TL-WR940N V2/V4、TL-WR841N V8/V10及TL-WR740N V1/V2产品. 美国网路安全暨基础架构安全管理署（CISA）近日警告，路由器大厂TP-Link多款产品2023年的漏洞已出现攻击或滥用活动。 根据CISA近日发布强制性作业命令（Binding Operational Directive，BOD）22-01，在已知滥用漏洞（Known Exploited Vulnerabi…
SOCAMM是SOC+AMM的组合词，是系统级芯片高级内存模块的缩写（system on chip advanced memory module）,这是一种专为数据中心AI服务器设计的新型高性能、低功耗、尖端的、处理器+DRAM内存模块，可极大增强个人AI超级计算机的性能。 它基于 LPDDR5X DRAM 技术，旨在提升AI计算的效率和性能。 历史背景和功能特性 SOCAMM的设计初衷是为了解决AI加速中的数据瓶颈问题，提供更高的性价比和更低的功耗。 相比传统的 DRAM模块 ，SOCAMM具有更多的I/O端口…
