根据韩国科学技术院（KAIST）教授表示，当 HBM5 正式商用化时，冷却技术将成为 2029 年高频宽记忆体（HBM）市场竞争的关键因素。 KAIST 电机工程系教授 Joungho Kim 在 KAIST Teralab 主办的活动中指出，目前决定半导体市场主导权的关键是封装技术，但随著 HBM5 的出现，这个局面将转变为冷却技术。 Teralab 在会中公布自 2025 年至 2040 年从 HBM4 到 HBM8 的技术蓝图，涵盖 HBM 架构、冷却方式、硅穿孔（TSV）密度、中介层等项目。Joungho …