受向人工智能（AI）芯片龙头英伟达 (NVDA-US) 供应高频宽记忆体（HBM）芯片进度延迟影响，南韩科技巨擘三星电子预计将于本周二（8 日）公布第二季营业利润暴跌 39%。
根据《路透》援引伦敦证交所集团（LSEG）SmartEstimate 数据，三星预估第二季（4-6 月）营业利益仅 6.3 兆韩元（约 46.2 亿美元），为六季以来的最低水准。
长期财务疲软引发外界担忧，三星恐在 AI 数据中心用芯片领域落后给 SK 海力士和美光 (MU-US) 等规模较小但技术更灵活的竞争对手。
分析指出，尽管全球对 AI 芯片需求强劲，但三星受限于美国对中国市场的先进芯片销售限制，再加上其 HBM3E 12 层芯片芯片仍未获英伟达正式认证，第二季 HBM 营收可能无明显成长。
分析师预期，今年内三星向英伟达的大量出货可能性不高。三星曾在 3 月预计其 HBM 芯片最快可能在 6 月取得实质进展，但拒绝透露其 HBM 3E 12 层芯片是否已通过英伟达的认证流程。
尽管尚未通过英伟达验证，但美国芯片商超微半导体 (AMD-US) 已于 6 月证实，三星已开始供应其 HBM 芯片。
三星手机销售相对稳健 关税风险仍存
尽管芯片部门挑战不小，但分析师预估三星智慧型手机销售表现将保持稳定，主因美国可能对进口手机课征 25% 关税，提前拉货效应浮现。尽管如此，贸易不确定性依旧影响三星手机、家电等业务。
在 AI 芯片浪潮推动下，全球记忆体股纷纷走强，但三星股价年初至今仅上涨 19%，远低于韩国 KOSPI 大盘 27.3% 涨幅，也是今年表现最差的记忆体制造商。
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